铸铜工艺的要求：
1、各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；
2、铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；
3、预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，精密铸铜，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量；
4、镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度.
5、镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。
“铸铜工艺流程是怎么样的呢”大家都了解了，我们说下铸铜工艺流程中压制胶模的注意点：
1、为了保证胶模在相当时期内可以使用，应该使胶模具有足够的厚度，因此一个胶模最少也应该使用3层生胶压制。将生胶叠压好原版后应该使胶模整体略大于压模框，即长宽略大（能够用力压入压模框），胶模厚度在压入压模框后略高于框体平面约2mm。
2、要保证生胶与原版之间没有缝隙。在填埋生胶时就应该仔细，尤其对某些细小的花型和副石镶口底孔等细微孔隙，必须用碎小的胶粒填满，用尖锐物（如镊子尖）压牢。
3、压模必须注意要首先预热，再放入已装压好生胶的压模框，旋紧手柄使加热板压紧压模框，硫化初期可以检查一下加热板是否压紧，硫化时间到了以后迅速取出胶模。
铜铸件的铸造方法有很多种，我们不但可以运用砂型铸造，还可以大量的使用离心铸造、金属型铸造等很多种铸造方法。要是我们在铸造的是时候选用了金属型铸造。这种方法可以很快的使合金凝固的，而且该方法也能提高铸件的质量，铸铜，也能大量的减少铸件的缺陷。该铸造方法也能减少气孔。也能很好的提高机械的气密性和机械性能。
铸铜件缺陷修补胶为新研发的双组份反应型、常温固化型，由优质高性能络合剂与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，科学配制而成。是用于铸铜件缺陷修补用的新型优质胶粘剂，本胶固化后粘接强度高、耐油、耐水、耐温、耐老化（8～15年）、耐介质等综合性能优异。为了适应铸铜件填补时颜色的一致性要求，铸铜件铸铝，固化后胶层呈黄铜色（也可配成紫铜色）。
铸铜件表面上的瘪下部位称为凹陷，产生的原因有：
1、铸铜件的热节部位填充满(内部有空洞)，收缩时，表皮层虽有一定的强度，但在不破裂的情况下，仍然受到内部的收缩作用而表面呈现凹陷，即称为缩凹。
2、填充时，气体被挤在金属流与型腔壁面之间而未被排除出去，该处即出现凹陷。这凹陷的表面光洁，多出现在型腔难以排气，而铸铜件则是端旁边缘部位上。
3、模具型腔有残留物，精铸铜件，这在前面对产生欠铸的原因中已经提到过。但产生时凹陷，型腔的残留物并不一定是片状，而是带有不规则的各种形状，残留物高出型面的高度也不大，故铸铜件的入深度也较浅。
4、在机器压射机构的性能较差(如旧的立式机器)的情况下，当工作液压力不稳定，压射压力也不稳定。推动金属的压力不连续，造成铸铜件的表皮层不止一次地形成，但是每次表皮层的边缘位置不同，前一次的表皮层有部分边缘未被后一次所覆盖，便产生条状的凹陷。
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