三大吸塑盒包装方法
热合封口：用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。
高频封口 ： 是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。 吸塑包装：采用吸塑工艺生产出塑料制品，吸塑包装，并用相应的设备对产品进行封装的总称。
超声波封口：采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，pp吸塑包装安全性，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。
吸塑包装常见的质量问题
晶点是什么？发生问题要如何解决？
晶点就是吸塑包装材料上的一个点，会严重的影响到了吸塑包装产品外观，质量问题是来自于片材供应商，hdmi吸塑包装吸塑，产生这种原因的是片材在生产的时候，有杂物混合在材料中，就会出现这类的质量状况，解决方法就是生产吸塑包装产品前对片材进行检查。
厚薄度不均匀是怎么造成的？如何解决这样的问题？
厚薄度不均匀有最常见的几点，上架、片材、温度等。上架在压吸塑包装产品的时候位置的调整是很关键的，要是有错位或摆放不合理的现象时，出现会产生厚度不均匀。与片材有关系的就是片材在生产的过程当中没有将厚度调好，所以才会导致这样的质量问题。温度的调试也有直接关系的，而且要根据不同的模具不同的材料调节相对应温度的高低，否则就出现了不均匀的现象。解决方法是注意上架的位置调整，片材的情况供应商的协商，温度调到片材和模具的适合度。
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